[发明专利]集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备有效
| 申请号： | 202210308497.8 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114420661B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 石宝平;曾维;黄辰骏;李俊峰 | 申请（专利权）人： | 飞腾信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/04;H01L23/64;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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