[发明专利]集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域；

球栅阵列，所述球栅阵列包括多个分布于所述第一侧的接触焊球，分布于所述第一区域中的所述接触焊球的密度小于分布于所述第二区域中的接触焊球的密度，分布于所述第二区域中的接触焊球的数量为多个；

位于所述第二侧的集成电路部件，所述集成电路部件包括核心电源，所述第一区域在所述第一侧的正投影与所述核心电源在所述第一侧的正投影至少部分交叠；

多个第一电容，所述多个第一电容设置于所述第一区域中，所述第一电容与至少两个所述接触焊球连接，以与所述集成电路部件电连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，分布于所述第一区域中的所述接触焊球的密度为零。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一电容的高度小于所述接触焊球的高度。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一区域在所述第一侧的正投影与所述核心电源在所述第一侧的正投影重合。

5.根据权利要求1-3任一项所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一电容的数量为多个，多个所述第一电容以阵列方式在所述第一区域中排布，同一行中的所述第一电容的朝向相同。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装结构，其特征在于，同一行中的所述第一电容的朝向与行方向垂直，同一行中的所述第一电容的第一极与所述球栅阵列中一行接触焊球中的至少一个接触焊球连接；

同一行中的所述第一电容的第二极与所述球栅阵列中另一行接触焊球中的至少一个接触焊球连接。

7.根据权利要求1-3任一项所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述第一基板还包括：位于所述第一区域中的凹陷区；

所述第一电容设置于所述凹陷区中。

8.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，所述第一基板包括封装侧和与所述封装侧相对的电路侧，所述电路侧用于设置集成电路部件，所述封装侧包括去耦区域和围绕所述去耦区域的焊接区域，所述去耦区域用于提供多个第一电容的设置空间，所述第一电容用于降低或消除所述集成电路部件的核心电源波动，所述集成电路部件包括核心电源，所述去耦区域在所述电路侧的正投影与所述核心电源在所述电路侧的正投影至少部分交叠。

9.一种集成电路系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任一项所述的集成电路封装结构，所述集成电路封装结构包括球栅阵列；

印制电路板，所述印制电路板包括第三侧和第四侧，所述第三侧包括至少一个耦合区域，所述耦合区域与所述集成电路封装结构的球栅阵列耦合；

第二电容，所述第二电容设置于所述第四侧，所述第二电容在所述第四侧的正投影与所述球栅阵列的接触焊球在所述第四侧的正投影互不交叠。

10.根据权利要求9所述的集成电路系统，其特征在于，所述集成电路封装结构的第一电容的封装尺寸小于所述第二电容的封装尺寸；或，

所述第一电容的容量小于所述第二电容的容量。

11.根据权利要求9-10任一项所述的集成电路系统，其特征在于，所述第四侧包括：第三区域，所述第三区域在所述第一侧的正投影与所述集成电路封装结构中第一电容的设置区域在所述集成电路封装结构的第一基板的第一侧的正投影至少部分重叠；

所述第二电容设置于所述第三区域中。