[发明专利]集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备

说明书

本说明书示例性实施例提供了一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，该集成电路封装结构包括第一基板、球栅阵列、集成电路部件和第一电容，该第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的互联走线与至少两个接触焊球连接，实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。

技术领域

本说明书涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，单个集成电路上容纳的元件数目越来越多，这对于集成电路封装结构提出了更高的要求。

在各类集成电路封装结构中，球栅阵列（Ball Grid Array，BGA）封装结构由于具有更小的体积、更好的散热性能和电性能等特点，体现出对大规模集成电路（Large ScaleIntegration, LSI）或超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）的较好的适配性。

但随着集成电路集成度的进一步提高，有必要对集成电路封装结构的性能进行优化。

发明内容

有鉴于此，本说明书实施例致力于提供一种集成电路封装结构、封装方法、集成电路系统及电子设备，以实现优化集成电路封装结构的性能的目的。

第一方面，提供了一种集成电路封装结构，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述第一侧包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域；

球栅阵列，所述球栅阵列包括多个分布于所述第一侧的接触焊球，分布于所述第一区域中的所述接触焊球的密度小于分布于所述第二区域中的接触焊球的密度；

位于所述第二侧的集成电路部件；

第一电容，所述第一电容设置于所述第一区域中，所述第一电容与至少两个所述接触焊球连接，以与所述集成电路部件电连接。

第一电容通过与至少两个接触焊球的连接（具体地，第一电容通过焊盘与第一基板连接，同时通过第一基板上的走线与至少两个接触焊球连接），实现与集成电路部件的电连接，使得第一电容可以在集成电路部件的核心电源出现波动时，为核心电源提供能量，减少或消除核心电源的波动，优化了集成电路封装结构的性能。另外，所述球栅阵列包括的多个接触焊球在第一基板的第一区域中的设置密度小于在第二区域中的设置密度，使得第一区域中有更多的空间来设置第一电容，增加了第一电容的可设置数量，使得第一电容可以更好地发挥对核心电源的稳压功能。

在一种可行的实现方式中，所述第一区域的面积与所述第一区域和第二区域的面积之和的比值的取值范围为10%~20%。

发明人经过研究发现，将第一区域的面积与第一区域和第二区域的面积之和的比值限定在10%~20%之间，可以在提供一定区域用于设置第一电容，从而满足提高核心电源稳定性的基础上，避免第一基板在与其他封装基板封装后由于接触焊球的焊接应力而导致的基板翘曲。

在一种可行的实现方式中，分布于所述第一区域中的所述接触焊球的密度为零。