[发明专利]一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺在审
| 申请号： | 202210297036.5 | 申请日： | 2022-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN114883177A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 闫士波;王刚;丁建峰;张洋洋;潘晓忠;姚志炎 | 申请（专利权）人： | 徐州美兴光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 张入文 |
| 地址： | 221122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种图形化蓝宝石衬底尺寸不良片返工再利用工艺，涉及蓝宝石衬底不良片再利用技术领域；为了便于将蓝宝石衬底尺寸不良片针对性的区分处理；具体包括以下步骤：S1：一次检测，检测蓝宝石衬底尺寸不良片，底宽计为W，高度计为H；S2：分类，尺寸标准规格中，底宽最大为MAX |
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| 搜索关键词： | 一种 图形 蓝宝石 衬底 尺寸 不良 返工 再利用 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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