[发明专利]基于导电金属带的宽禁带半导体双面散热模块封装结构在审
| 申请号： | 202210269699.6 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114649279A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 王来利;熊帅;张彤宇 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49;H01L23/16 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于导电金属带的宽禁带半导体双面散热模块封装结构，不同桥臂的半导体功率芯片设置于不同的功率衬底上，减小模块的体积，极大提高了模块功率密度；功率垫片设置于顶部、底部功率衬底之间，起机械支撑和电气连接作用，在双面散热的基础上为每一个半导体功率芯片提供额外的散热路径，降低芯片之间热耦合程度，达到芯片均温效果，同时改善芯片散热环境；驱动回路与换流回路近于在空间上近于垂直，回路之间电磁耦合程度得到极大降低，模块可靠性得到进一步提升；换流回路使用导电金属带完成芯片所须的电气连接，模块寄生电感数值极大减小，其中源极导电金属带于连接处开有孔槽，可以使寄生电感分布均匀度得到提升，达到芯片均流效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 导电 金属 宽禁带 半导体 双面 散热 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210269699.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于修正热舒适度模型的方法、装置及存储介质
- 下一篇：一种护理通用消毒装置
