[发明专利]旋转基座装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210268587.9 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114649256A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 夏俊涵 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种旋转基座装置及半导体工艺设备，旋转基座装置，应用于半导体设备的工艺腔室中，包括基座组件、至少两个磁旋转件和至少两组磁驱动组件，其中：基座组件设置于工艺腔室中，用于承载晶圆；磁旋转件与基座组件连接；磁驱动组件固定设置于工艺腔室外，磁旋转件和磁驱动组件均沿基座组件的周向均匀分布，每组磁驱动组件包括两个磁驱动件，磁驱动件通过磁性耦合可带动磁旋转件旋转，进而磁旋转件带动基座组件绕自身的轴线旋转。本发明提供的旋转基座装置及半导体工艺设备，能够提高晶圆旋转的水平度及同心性，改善工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 基座 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
