[发明专利]数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统有效
| 申请号： | 202210254645.2 | 申请日： | 2022-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN114326585B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 罗斌城;杨铭 | 申请（专利权）人： | 广州王石软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/19 | 分类号： | G05B19/19 |
| 代理公司： | 广州君咨知识产权代理有限公司 44437 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种数控系统用的任意封闭图形的挖空加工方法及数控系统，所述方法包括：对目标图像进行内偏一个加工半径距离，得到外圈加工路径A；采用平行线切割外圈加工路径A，直线记为切割线，根据切割线与外圈加工路径A的交点确定出切割线段；将切割线段按一定规则添加到加工路径集合B；对加工路径集合B内的所有元素进行排序，以使得加工路径集合B中的相邻元素首尾依次连接后的距离总和最短，从而得到元素排序结果；将外圈加工路径A加入加工路径集合B，得到加工路径集合C，并对相邻的元素进行连接，从而将所有元素按顺序连接在一起，最后的元素排序结果作为加工路径。本发明所得到的加工路径所需要的加工时间少，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 数控系统 任意 封闭 图形 挖空 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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