[发明专利]一种用于芯片封装的封装设备

摘要

本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的封装设备，所述工作台的上方设置有顶板，顶板的顶部固定安装有步进电机，步进电机的转子末端贯穿顶板并固定连接有连接板，连接板的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸，伺服电缸的伸缩末端分别固定安装有封装机与机械手，封装机的底部设置有封装头，工作台的上表面左侧设置有夹持装置，工作台左侧上方设置有下料装置，设置的夹持装置、传感器以及拨动装置避免了人工操作使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率的问题，设置的下料装置提高了装置的自动化，避免了人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本的问题。