[发明专利]一种用于芯片封装的封装设备

权利要求书

1.一种用于芯片封装的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上方设置有顶板(2)，所述顶板(2)的顶部固定安装有步进电机(3)，所述顶板(2)通过支撑板(4)与工作台(1)固定连接，所述步进电机(3)的转子末端贯穿顶板(2)并固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸(6)，所述伺服电缸(6)的伸缩末端分别固定安装有封装机(7)与机械手(8)，所述封装机(7)的底部设置有封装头(9)，所述工作台(1)的上表面左侧设置有夹持装置，所述工作台(1)的上表面右侧开设有凹槽且凹槽的内部设置有传送带(10)，所述工作台(1)左侧上方设置有下料装置；

所述夹持装置包括第一夹块(11)与第二夹块(12)，所述第一夹块(11)的顶部固定安装有第一连接座(13)，所述第二夹块(12)的顶部固定安装有第二连接座(14)与第三连接座(15)，所述第一连接座(13)的右侧面上部与下部以及第三连接座(15)的左侧面上部与下部之间均固定安装有连接杆(16)且连接杆(16)贯穿第二连接座(14)并与第二连接座(14)滑动连接，所述第一连接座(13)的右侧面上部与下部以及第二连接座(14)的左侧面上部与下部之间均固定连接有复位弹簧(17)且复位弹簧(17)套设在连接杆(16)的外部，所述第二连接座(14)与第三连接座(15)之间转动连接有凸轮(18)，所述凸轮(18)的顶部中心固定连接有拨杆(19)，所述夹持装置右侧设置有拨动装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述下料装置包括安装板(20)，所述安装板(20)的左侧固定安装有封装壳储存箱(21)，所述封装壳储存箱(21)的底部固定安装有导向槽(22)，所述封装壳储存箱(21)的底部还固定安装有固定座(23)，所述固定座(23)的左右两侧前端均转动连接有皮带轮(24)，所述皮带轮(24)之间通过皮带(25)转动连接，所述固定座(23)的背部左侧固定安装有驱动电机(26)且驱动电机(26)的转子末端与皮带轮(24)固定连接，所述皮带(25)的外部加设有推料装置，所述封装壳储存箱(21)的右侧下部开设有出料口且出料口连通有滑道(27)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：正常状态下所述封装头(9)与机械手(8)分别处于夹持装置以及传送带(10)的正上方，当步进电机(3)旋转一百八十度后，所述所述封装头(9)与机械手(8)分别处于传送带(10)与夹持装置的正上方。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述夹持装置的背部固定安装有第一电控液压伸缩杆(28)，所述第一电控液压伸缩杆(28)的伸缩末端固定安装有推板(29)，所述夹持装置的背部还加设有出料通道(30)，所述推板(29)设置在出料通道(30)的内部且推板(29)的两侧与出料通道(30)的内壁滑动连接，所述出料通道(30)的顶部与滑道(27)相连通，所述出料通道(30)以及滑道(27)的大小与封装壳的大小相适配。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述第一夹块(11)与第二夹块(12)的底部均固定安装有梯形滑块(31)，所述工作台(1)的上表面开设有梯形滑槽(32)，所述梯形滑块(31)与梯形滑槽(32)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述拨动装置包括第二电控液压伸缩杆(33)，所述第二电控液压伸缩杆(33)的伸缩末端与拨杆(19)远离夹持装置的一端均加设有铰件并铰接有调节杆(34)。

7.根据权利要求4所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述出料通道(30)与滑道(27)的连通处以及出料通道(30)的出口处均加设有传感器。

8.根据权利要求2所述的一种用于芯片封装的封装设备，其特征在于：所述封装壳储存箱(21)的底部对应导向槽(22)开设有槽口，所述皮带(25)处于导向槽(22)的正下方，所述推料装置包括导向块(35)，所述导向块(35)的底部固定安装有推块(36)，当推料装置移动至上端时所述导向块(35)与导向槽(22)滑动连接，所述推块(36)的高度略大于槽口的高度。