[发明专利]一种用于芯片封装的封装设备

说明书

本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的封装设备，所述工作台的上方设置有顶板，顶板的顶部固定安装有步进电机，步进电机的转子末端贯穿顶板并固定连接有连接板，连接板的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸，伺服电缸的伸缩末端分别固定安装有封装机与机械手，封装机的底部设置有封装头，工作台的上表面左侧设置有夹持装置，工作台左侧上方设置有下料装置，设置的夹持装置、传感器以及拨动装置避免了人工操作使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率的问题，设置的下料装置提高了装置的自动化，避免了人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本的问题。

技术领域

本发明涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种用于芯片封装的封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的总称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，通过在硅板上集合多种电子元器件来实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，被广泛应用在军事、民工等几乎和所有的电子设备，由于芯片属于精密元器件，其本身较为脆弱，为了对芯片能够起到固定、密封以及保护作用，就需要使用专门的封装设备对芯片进行密封。

现有的芯片封装设备的夹持装置一般通过夹块来进行夹持固定，需要作业人员通过旋转调节旋钮转动双向螺纹杆来使套设在双向螺纹杆两端外部的螺纹套水平移动从而带动夹块相向移动来实现夹持固定，使得不仅增加了调节时间，而且还降低了芯片的封装效率，同时在芯片密封时，一般通过作业人员将芯片放置在封装壳内之后再通过封装设备对其进行封装，使得不仅增加了作业人员的工作量，而且人为操作容易对芯片造成损坏，从而降低了成品合格率以及增加了生产成本，为此我们提供一种。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片封装的封装设备，以解决上述背景技术中存在的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片封装的封装设备，包括工作台，所述工作台的上方设置有顶板，所述顶板的顶部固定安装有步进电机，所述顶板通过支撑板与工作台固定连接，所述步进电机的转子末端贯穿顶板并固定连接有连接板，所述连接板的底部左右两侧均固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸的伸缩末端分别固定安装有封装机与机械手，所述封装机的底部设置有封装头，所述工作台的上表面左侧设置有夹持装置，所述工作台的上表面右侧开设有凹槽且凹槽的内部设置有传送带，所述工作台左侧上方设置有下料装置；

所述夹持装置包括第一夹块与第二夹块，所述第一夹块的顶部固定安装有第一连接座，所述第二夹块的顶部固定安装有第二连接座与第三连接座，所述第一连接座的右侧面上部与下部以及第三连接座的左侧面上部与下部之间均固定安装有连接杆且连接杆贯穿第二连接座并与第二连接座滑动连接，所述第一连接座的右侧面上部与下部以及第二连接座的左侧面上部与下部之间均固定连接有复位弹簧且复位弹簧套设在连接杆的外部，所述第二连接座与第三连接座之间转动连接有凸轮，所述凸轮的顶部中心固定连接有拨杆，所述夹持装置右侧设置有拨动装置。

优选的，所述下料装置包括安装板，所述安装板的左侧固定安装有封装壳储存箱，所述封装壳储存箱的底部固定安装有导向槽，所述封装壳储存箱的底部还固定安装有固定座，所述固定座的左右两侧前端均转动连接有皮带轮，所述皮带轮之间通过皮带转动连接，所述固定座的背部左侧固定安装有驱动电机且驱动电机的转子末端与皮带轮固定连接，所述皮带的外部加设有推料装置，所述封装壳储存箱的右侧下部开设有出料口并与滑道相连通。

优选的，正常状态下所述封装头与机械手分别处于夹持装置以及传送带的正上方，当步进电机旋转一百八十度后，所述所述封装头与机械手分别处于传送带与夹持装置的正上方。