[发明专利]嵌入式扇出型封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210239002.0 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114725056A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 方立志 | 申请（专利权）人： | 艾司博国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 季辰玲 |
| 地址： | 中国香港九龙旺角弥敦道721*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种嵌入式扇出型封装结构及其制造方法，结构包括FCBGA基板以及内嵌扇出型封装；扇出型封装内封装有Si中介层芯片和再分配层，再分配层的表面接点形成第一金属凸体；基板包括芯层以及堆栈于芯层表面的多层增层线路板，各层增层线路板间通过镭射开孔并电镀金属进行电性连接；扇出型封装内嵌于基板时，扇出型封装表面的第一金属凸体及基板表面的电镀金属露出增层线路板表面。将中密度的布线从Si中介层芯片移出，放在扇出型封装内，扇出型封装可以设计中密度的布线，并且有较低的成本，缩小尺寸的Si中介层芯片包在扇出型封装内，扇出型封装再嵌入在FCBGA基板，可以降低成本，封装制程也相对简单，封装成本也比较低。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 扇出型 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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