[发明专利]在半导体制造工艺中移除粒子的方法在审
| 申请号： | 202210145041.4 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN115332106A | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 曹志明;陈博政;王邓安 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D46/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及在半导体制造工艺中移除粒子的方法。本发明一些实施例提供一种用于处理半导体晶片的系统。所述系统包含处理工具。所述系统还包含具有气体入口及气体出口的气体处置壳体。所述系统进一步包含与所述处理工具及所述气体处置壳体的所述气体入口流体连通的排气导管。另外，所述系统包含至少一个第一过滤组合件及至少一个第二过滤组合件。所述第一过滤组合件及所述第二过滤组合件定位于所述气体处置壳体中且沿着从所述气体处置壳体的所述气体入口延伸到所述气体出口的流动路径串联布置。所述第一过滤组合件及所述第二过滤组合件中的每一者包括彼此叠置的多个金属丝网。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 工艺 粒子 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
