[发明专利]在半导体制造工艺中移除粒子的方法在审
| 申请号: | 202210145041.4 | 申请日: | 2022-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN115332106A | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
| 发明(设计)人: | 曹志明;陈博政;王邓安 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/12 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李春秀 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 制造 工艺 粒子 方法 | ||
1.一种系统,其包括:
处理工具;
气体处置壳体,其具有气体入口及气体出口;
排气导管,其与所述处理工具及所述气体处置壳体的所述气体入口流体连通;及
至少一个第一过滤组合件及至少一个第二过滤组合件,其定位于所述气体处置壳体中且沿着从所述气体处置壳体的所述气体入口延伸到所述气体出口的流动路径串联布置,其中所述第一过滤组合件及所述第二过滤组合件中的每一者包括彼此叠置的多个金属丝网。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一过滤组合件的经堆叠的所述金属丝网是围绕第一纵轴布置,且所述第二过滤组合件的经堆叠的所述金属丝网围绕第二纵轴布置,所述第一纵轴在不同于所述第二纵轴的方向上延伸。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一过滤组合件的数目及所述第二过滤组合件的数目是复数,所述第一过滤组合件中的两者是彼此平行布置,且所述第二过滤组合件中的两者彼此平行布置。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一过滤组合件的经堆叠的所述金属丝网共同形成管状过滤结构,且所述第一过滤组合件包括覆盖所述管状过滤结构的远端的板,借此排气通过所述管状过滤结构的近端流动到所述第一过滤组合件中且通过所述金属丝网而离开所述第一过滤组合件。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述第一过滤组合件的所述金属丝网中的两者由具有不同宽度的细丝形成。
6.一种系统,其包括:
处理工具;
气体处置壳体,其与所述处理工具流体连通;
过滤组合件,其定位于所述气体处置壳体中且包括多个金属丝网,其中所述金属丝网彼此叠置;及
液体供应部件,其定位于所述气体处置壳体中且经配置以在所述金属丝网上方喷射细雾。
7.根据权利要求6所述的系统,其中经堆叠的所述金属丝网共同形成管状过滤结构,且所述液体喷射部件由所述管状过滤结构围绕。
8.根据权利要求7所述的系统,其进一步包括另一过滤组合件,其中所述两个过滤组合件串联布置在所述气体处置壳体中。
9.一种方法,其包括:
从处理工具接收排气;及
导引所述排气循序通过第一过滤组合件及第二过滤组合件,其中所述第一过滤组合件及所述第二过滤组合件中的每一者包括彼此叠置的多个金属丝网。
10.根据权利要求9所述的方法,其进一步包括在所述处理工具中通过将衬底沉降于容纳处理液体的储槽中来处理所述衬底。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





