[发明专利]封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法有效
| 申请号： | 202210143733.5 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114188312B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张聪;陈泽 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装屏蔽结构包括基板、组合芯片和第二正装芯片，组合芯片包括倒装芯片和第一正装芯片，倒装芯片设于基板上，第一正装芯片设于倒装芯片远离基板的一侧；第二正装芯片设于基板上，并与倒装芯片间隔设置，倒装芯片和第二正装芯片之间形成间隙槽，间隙槽内填充第一导电胶；第二正装芯片的高度等于组合芯片的高度；第一正装芯片通过第二导电胶粘接于倒装芯片上，第二导电胶与第一导电胶连接；基板和/或倒装芯片上设有接地焊盘，接地焊盘与第一导电胶电连接；以实现对倒装芯片的电磁屏蔽，结构简单、制作方便，封装效率高，电磁屏蔽效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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