[发明专利]一种LED背光模组制备方法、LED背光模组在审
| 申请号： | 202210141646.6 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114566494A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郑斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，节省了均光膜片，减小了背光模组的整体厚度，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 背光 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市聚飞光电有限公司，未经惠州市聚飞光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210141646.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
