[发明专利]一种LED背光模组制备方法、LED背光模组

说明书

本发明涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，包括：在基板正面上设置若干LED芯片，制作用于对LED芯片进行密封的封装胶层，用预先制得的光学胶水在封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得各LED芯片发出的光线能从封装胶层的出光面均匀射出；将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使封装胶层包覆各LED芯片，若干光扩散单元被压入封装胶层内并位于LED芯片的上方；通过本发明方法制得的背光模组，封装胶层内LED芯片上方的光扩散单元，使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，节省了均光膜片，减小了背光模组的整体厚度，降低了成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED背光模组制备方法、LED背光模组。

背景技术

LED显示屏可以集信息发布、文艺娱乐、宣传功能于一身，且作为新兴的高科技产品，以其丰富的科技含量、磅礴的外观气势、流畅的显示画面、细腻的色彩表现，可以为环境平添一种新的生机，架设一道活动的风景线。

随着Mini LED产品的不断发展，智能终端用户对于平板、笔记本电脑、显示器等产品的薄型化的诉求逐渐显现。LED显示屏的显示模组是由多个像素单元构成的，因此需要将各像素单元发出的点光源转换为面光源。相关技术中，将点光源转换为面光源通过均光膜、扩散膜等光学膜片实现的，一般需要2至3片均光膜和扩散膜片，这无疑会增加显示模组的整体厚度和成本，无法满足消费者对于产品性价比的需求。

因此，如何降低LED背光模组的整体厚度及成本是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED背光模组制备方法、LED背光模组，旨在解决LED背光模组整体厚度大成本高的问题。

一种LED背光模组制备方法，包括：在基板正面上设置若干LED芯片；

制作用于对所述若干LED芯片进行密封的封装胶层；

使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上间隔设置若干光扩散单元，所述光扩散单元用于对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得所述若干LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出；

将设置有所述光扩散单元的封装胶层压合到所述基板正面上，使所述封装胶层包覆各所述LED芯片，所述若干光扩散单元被压入所述封装胶层内并位于所述LED芯片的上方。

上述LED背光模组制备方法中，在封装胶层的出光面上设置光扩散单元，然后将设置有光扩散单元的封装胶层压合到基板正面上，使得封装胶层内的光扩散单元对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出，从而节省了均光膜的使用，降低了背光模组的整体厚度及成本，制作工艺简单。

可选地，所述使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干光扩散单元之前，还包括：将光扩散粒子按照预定比例混入胶水溶剂制得所述光学胶水。

上述方法中，将光扩散粒子按照预定比例混入胶水溶剂中，提高光扩散单元对光线的扩散及均光性能。

可选地，所述使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干光扩散单元包括以下方式之一：

将所述光学胶水通过3D打印在所述封装胶层的出光面上形成所述光扩散单元；

将所述光学胶水通过网版丝印在所述封装胶层的出光面上形成所述光扩散单元。

上述方法中，将光学胶水通过3D打印或网版丝印在封装胶层的出光面上形成光扩散单元，制作工艺简单，光扩散单元的形状可任意定制。