[发明专利]一种LED背光模组制备方法、LED背光模组

权利要求书

1.一种LED背光模组制备方法，其特征在于，包括：

在基板正面上设置若干LED芯片；

制作用于对所述若干LED芯片进行密封的封装胶层；

使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干光扩散单元，所述光扩散单元用于对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得所述若干LED芯片发出的光线从封装胶层的出光面均匀射出；

将设置有所述光扩散单元的封装胶层压合到所述基板正面上，使所述封装胶层包覆各所述LED芯片，所述若干光扩散单元被压入所述封装胶层内并位于所述LED芯片的上方。

2.如权利要求1所述的LED背光模组制备方法，其特征在于，所述使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干光扩散单元之前，还包括：

将光扩散粒子按照预定比例混入胶水溶剂制得所述光学胶水。

3.如权利要求2所述的LED背光模组制备方法，其特征在于，所述使用预先制得的光学胶水在所述封装胶层的出光面上均匀设置若干光扩散单元包括以下方式之一：

将所述光学胶水通过3D打印在所述封装胶层的出光面上形成所述光扩散单元；

将所述光学胶水通过网版丝印在所述封装胶层的出光面上形成所述光扩散单元。

4.一种LED背光模组，其特征在于，包括：基板，设置于所述基板正面上的若干LED芯片，以及设于所述基板正面上将各所述LED芯片覆盖的封装胶层，所述封装胶层内远离所述LED芯片顶面的区域形成有若干间隔分布的第一光扩散区，所述第一光扩散区包括至少一个光扩散单元，所述光扩散单元包括与所述LED芯片顶面相对的光入射面和与所述封装胶层的出光面齐平的光出射面，所述光扩散单元用于对LED芯片发出的光线进行反射及折射使得所述LED芯片发出的光线从所述封装胶层的出光面均匀射出。

5.如权利要求4所述的LED背光模组，其特征在于，所述光扩散单元包括：胶水溶剂以及按照预定比例混入所述胶水溶剂中的光扩散粒子。

6.如权利要求4所述的LED背光模组，其特征在于，所述第一光扩散区位于所述LED芯片的正上方，其在基板正面上的投影面积大于所述LED芯片在基板正面上的投影面积。

7.如权利要求4-6任一项所述的LED背光模组，其特征在于，所述第一光扩散区在所述基板正面上的投影形状包括圆形、矩形中的任意一种；所述第一扩散区包括若干光扩散单元，各所述光扩散单元等间距均匀排布。

8.如权利要求7所述的LED背光模组，其特征在于，还包括：围绕所述第一光扩散区间隔设置的若干第二光扩散区，所述第二光扩散区包括至少一个所述光扩散单元。

9.如权利要求8所述的LED背光模组，其特征在于，各所述第二光扩散区等间距均匀分布于所述第一光扩散区的周围，其在基板正面上的投影面积小于第一光扩散区在基板正面上的投影面积。

10.如权利要求9所述的LED背光模组，其特征在于，所述光扩散单元的熔点高于所述封装胶层的熔点。