[发明专利]封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210123951.2 | 申请日： | 2022-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN114464581A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 朴龙浩;黎英 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张逍遥;尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：基板；芯片，以倒装芯片方式安装在基板上；以及侧散热件，包括导热材料并且设置在芯片的侧面上。侧散热件电连接到芯片的电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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