[发明专利]一种金属气密芯片级封装方案及结构在审
| 申请号： | 202210115511.2 | 申请日： | 2022-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN114464578A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 朱雨生;徐浩;耿国豪;吴碧华 | 申请（专利权）人： | 北京升宇科技有限公司;合肥市晶结科技有限公司;朱雨生 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/36;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路封装领域，提供了一种集成电路芯片封装方案及结构，具体为一种金属气密芯片级封装(MH‑CSP)。本发明通过利用五面金属包封CSP加双面铜互连陶瓷基板，以金锡共晶焊接方式封装，实现高可靠芯片级全金属气密封装，用来替代传统方式的全金属及金属陶瓷气密封装，达到高密度集成与立体散热功能，实现产品热阻下降，体积下降，成本下降，功率、效率以及集成度提升的总体目标；满足用户的立体散热、集成热沉、批量制作、高密度集成、气密封装、高可靠低成本等需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 气密 芯片级 封装 方案 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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