[发明专利]高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统在审
| 申请号： | 202210086525.6 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114582817A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郭旭光;徐达;常青松;祁广峰;要志宏;袁彪;常巍;王乔楠;张延青;冯涛;胡占奎;张晓荷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠；泡沫铜设置于芯片周围；布线层其正面与塑封模块的正面相接，以使芯片倒装于布线层；金属导体层设置于塑封模块的背面；植球设置于布线层的背面，且与布线层内的布线导体层连接。本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 扇出型 封装 结构 制备 方法 散热 系统 屏蔽 | ||
【主权项】：
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