[发明专利]高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统在审
| 申请号： | 202210086525.6 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114582817A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 郭旭光;徐达;常青松;祁广峰;要志宏;袁彪;常巍;王乔楠;张延青;冯涛;胡占奎;张晓荷 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 扇出型 封装 结构 制备 方法 散热 系统 屏蔽 | ||
1.一种高导热扇出型封装结构，其特征在于，包括：
塑封模块，包括塑封为一体的高导热载体(4)、芯片(5)及泡沫铜(2)，其中，所述芯片(5)与所述高导热载体(4)层叠；所述泡沫铜(2)设置于所述芯片(5)周围；
布线层(7)，其正面与所述塑封模块的正面相接，以使所述芯片(5)倒装于所述布线层(7)；
金属导体层(3)，设置于所述塑封模块的背面；以及
植球(6)，设置于所述布线层(7)的背面，且与所述布线层(7)内的布线导体层(72)连接。
2.如权利要求1所述的高导热扇出型封装结构，其特征在于，所述高导热载体(4)通过导线或键合丝与所述泡沫铜(2)连通。
3.一种高导热扇出型封装结构的制备方法，基于如权利要求1所述的高导热扇出型封装结构，其特征在于，所述方法包括：
通过导电胶或金锡焊料将芯片(5)固定在高导热载体(4)上；
将所述芯片(5)面朝下倒装在载体晶圆(9)上；
在所述载体晶圆(9)上固定泡沫铜(2)，并将所述高导热载体(4)与所述泡沫铜(2)导线相连；
将所述芯片(5)、所述高导热载体(4)及所述泡沫铜(2)塑封于所述载体晶圆(9)上；
将塑封后的所述芯片(5)从所述载体晶圆(9)上剥离；
研磨，背面减薄，抛光，露出芯片(5)背面的高导热载体(4)；
在所述芯片(5)的正面形成布线层(7)，并植球(6)；
在所述芯片(5)背面的高导热载体(4)上制作金属导体层(3)。
4.如权利要求3所述的高导热扇出型封装结构的制备方法，其特征在于，所述高导热载体(4)为钼铜、金刚石、铜中的任一种。
5.如权利要求3所述的高导热扇出型封装结构的制备方法，其特征在于，所述泡沫铜(2)和所述芯片(5)采用双面胶带(8)表贴至载体晶圆(9)上。
6.如权利要求3所述的高导热扇出型封装结构的制备方法，其特征在于，所述布线层(7)中的布线导体层(72)材质为铜或金。
7.如权利要求3所述的高导热扇出型封装结构的制备方法，其特征在于，所述布线层(7)中的介质层(71)为PI材质或BCB材质。
8.如权利要求3所述的高导热扇出型封装结构的制备方法，其特征在于，所述泡沫铜(2)的孔隙中填充有塑封料(1)。
9.一种高导热扇出型封装结构的散热系统，基于如权利要求3-8任一项所述的制备方法，其特征在于，包括高导热载体(4)、泡沫铜(2)、布线层(7)内的布线导体层(72)及植球(6)，塑封芯片(5)的热量经所述高导热载体(4)、所述泡沫铜(2)、所述布线层(7)内的布线导体层(72)及所述植球(6)散出。
10.一种高导热扇出型封装结构的屏蔽系统，基于如权利要求3-8任一项所述的制备方法，其特征在于，包括泡沫铜(2)、布线层(7)内的布线导体层(72)及植球(6)，所述植球(6)与接地结构相连，以使所述泡沫铜(2)构成塑封芯片(5)的屏蔽。
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