[发明专利]一种多芯片立体集成结构及制作方法在审
| 申请号： | 202210082490.9 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN114497019A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;张宁;唐磊;刘建军;何亨洋;武忙虎;梅志鹏;雷靖;吴玮;严秋成;胡佳伟;刘峥;潘鹏辉 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片立体集成结构及制作方法，包括：若干个基板逐层堆叠，形成顶层基板、中间基板和底层基板；顶层基板和中间基板、中间基板和底层基板之间均通过层间凸点焊球进行相连；顶层基板、中间基板和底层基板上均键合有芯片，无源器件固定在顶层基板上；塑封料封装除底层基板下表面外的其余面。本发明通过将基板逐层堆叠，并将芯片键合在基板上，可实现不同材质、不同功能多颗芯片的三维立体集成，对于不同材质、不同工艺制备的成品芯片具有普适性，本发明通过芯片在基板进行微组装形成单层功能组件，功能组件进行测试，提前剔除不合格单层功能组件，提高集成良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 立体 集成 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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