[发明专利]一种用于半导体元件加工成型设备在审
| 申请号： | 202210040199.5 | 申请日： | 2022-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN114420603A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李征;聂剑凯;史俊龙 | 申请（专利权）人： | 苏州肯美特设备集成有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体元件加工成型设备，包括，底座，支撑装置；中心传输带，从所述底座上的中心穿过；石墨舟，放置在所述中心传输带上进行传输，所述石墨舟上开设有能够沿中心传输带的行进方向均匀放置多个基座的安装槽；支架，架设在底座上方；横杆，两根所述横杆相互平行地设在支架上方，且与所述中心传输带垂直；注胶组件，固定架设在两根横杆间的中心传输带的上方；固定座组件，设置在底座中心，将中心传输带分隔成两部分，且位于注胶组件的正下方。与现有技术相比，本发明通过固定针将芯片与基座固定后注胶，提高芯片的位置精度，由于通过反向磁极的排斥力使连接杆下移和转动，防止注胶针的碰撞导致固定针损坏芯片或使其移位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 元件 加工 成型 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州肯美特设备集成有限公司，未经苏州肯美特设备集成有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210040199.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：清洁设备和清洁设备的控制方法
- 下一篇：一种电容屏互动式黑板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
