[发明专利]印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202210022896.8 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116456619A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种印制电路板的制作方法，包括：提供待埋入基板，待埋入基板上包括图案化的第一导体层；在待埋入基板上铺设第一导热绝缘介质层并压合；根据待埋入元器件位置及大小对第一导热绝缘介质层进行挖槽或开孔处理，形成暴露第一导体层的第一槽口或容置孔；将待埋入元器件放入相应槽口或容置孔中，并与第一导体层连接。本技术方案通过设置导热绝缘介质层和芯板绝缘介质层，配合使用压合及挖槽或开孔技术，从而实现在印制电路板任意层次埋入元器件，并且可以实现跨层的堆叠式多组元器件埋入。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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