[发明专利]功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法在审
| 申请号： | 202180082375.5 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN116686079A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | F·杜加尔;G·帕克 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 规定了一种功率半导体模块(1)，包括：至少一个子模块(2)，该至少一个子模块包括至少一个功率半导体器件(3)和壳体(6)，该至少一个功率半导体器件连接到至少一个按压引脚(4)和至少一个栅极引脚(5)，该壳体在横向方向上围绕至少一个功率半导体器件(3)、至少一个按压引脚(4)、以及至少一个栅极引脚(5)；以及模块框架(7)，其在横向方向上围绕至少一个子模块(2)，其中，弹性元件(8)布置在模块框架(7)和壳体(6)之间。此外，规定了一种功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 组件 用于 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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