[发明专利]多级3D堆叠式封装和其形成方法在审
| 申请号： | 202180081683.6 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN116583949A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | J·C·科斯塔;G·马克西姆;B·斯科特 | 申请（专利权）人： | QORVO美国公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种具有竖直堆叠的多个封装级的多级三维(3D)封装。每个封装级包含重布结构和在所述重布结构上方的裸片区段。每个裸片区段包含基本上不包含硅基板并且具有几微米与几十微米之间的厚度的薄化裸片、模制化合物和中间模制化合物。在本文中，所述薄化裸片和所述模制化合物设置在所述重布结构上方，所述模制化合物围绕所述薄化裸片且竖直地延伸超过所述薄化裸片的顶表面以在所述薄化裸片上方且在所述模制化合物内限定开口，所述中间模制化合物位于所述薄化裸片上方且填充所述内部模制化合物内的所述开口，使得所述中间模制化合物的顶表面与所述模制化合物的顶表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 多级 堆叠 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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