[发明专利]热处理装置在审
| 申请号： | 202180035426.9 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115668455A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 小野行雄;山田隆泰;阿部诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/26 | 分类号： | H01L21/26;H01L21/265;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 陈甜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在保持成为处理对象的半导体晶片的晶座，竖立设置有多个衬底支持销。多个衬底支持销等间隔地设置成圆环状。对由多个衬底支持销支持的半导体晶片，从闪光灯照射闪光来加热所述半导体晶片。从闪光灯照射的闪光的脉宽越短，那么越增大设置有多个衬底支持销的设置圆的直径。如果在通过这样的多个衬底支持销支持半导体晶片的状态下照射闪光，那么即便因闪光照射而半导体晶片急剧变形，仍可防止半导体晶片的破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
