[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202180015110.3 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN115152021A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 冈本佑树;上妻宗广;大贯达也 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/1156 分类号: H01L27/1156;H01L21/822;H01L27/04;H01L21/8234;H01L27/06;H01L27/088;H01L21/8239;H01L27/105;H01L21/8242;H01L27/108;H01L21/336;H01L29/788;H01L29/792
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 宋俊寅
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种新颖结构的半导体装置。该半导体装置包括多个存储电路、切换电路及运算电路。多个存储电路分别具有保持权重数据的功能以及向第一布线输出权重数据的功能。切换电路具有切换多个第一布线的任一个与第二布线的导通状态的功能。运算电路具有利用输入数据和供应到第二布线的权重数据进行运算处理的功能。存储电路设置在包括第一晶体管的第一层。切换电路及运算电路设置在包括第二晶体管的第二层。第一层是与第二层不同的层。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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