[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体在审
| 申请号： | 202180007708.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114901751A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 坂本德彦;佐藤力;大塚康平;岛冈伸治;尾濑昌久 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;B32B27/00;B32B27/38;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及含有(a)具有至少一个N‑取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 浸渍 层叠 印刷 线路板 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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