[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，其含有：

(a)具有至少一个N-取代马来酰亚胺基的化合物、

(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及

(c)苯并噁嗪化合物。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，

所述(a)成分是(a1)具有至少两个N-取代马来酰亚胺基的化合物、与(a2)具有至少两个伯氨基的硅酮化合物的反应产物。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，

所述(b)成分是具有至少三个不饱和脂肪族烃基的化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

所述(b)成分所具有的不饱和脂肪族烃基为选自烯丙基及1-丙烯基中的一种以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

所述(c)成分为下述通式(c-1)表示的化合物，

式(c-1)中，R^c1及R^c2各自独立地为碳原子数1～10的烃基；X^c1为碳原子数1～5的烷撑基、碳原子数2～5的烷叉基、-O-、磺酰基、羰氧基、-C(＝O)-或单键；n^c1及n^c2各自独立地为0～4的整数。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

相对于所述(a)成分100质量份，所述(b)成分的含量为5质量份～85质量份。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

相对于所述(a)成分100质量份，所述(c)成分的含量为1质量份～30质量份。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

所述(b)成分与所述(c)成分的含量比(b)成分/(c)成分以质量比计为1～15。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的热固化性树脂组合物，其还含有环氧树脂作为(d)热固化性树脂。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的热固化性树脂组合物，其还含有(e)无机填充材料。

11.一种预浸渍体，其含有权利要求1～10中任一项所述的热固化性树脂组合物。

12.一种层叠板，其含有权利要求11所述的预浸渍体。

13.一种印刷线路板，其含有权利要求12所述的层叠板。

14.一种半导体封装体，其在权利要求13所述的印刷线路板搭载有半导体元件。