[发明专利]热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体

说明书

本发明涉及含有(a)具有至少一个N‑取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

技术领域

本实施方式涉及热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

背景技术

伴随着近年的电子设备的小型化及高性能化的潮流，印刷线路板中布线密度的高度化和高集成化正在发展。随之在印刷线路板用的覆铜层叠板及层间绝缘材料中，对由铜箔粘接性、耐热性(高玻璃化转变温度)、低热膨胀性等的提高带来的可靠性的提高的要求进一步增强。

热固化性树脂由于其固化物所特有的交联结构显现高耐热性及尺寸稳定性，因此，被广泛用于电子部件等领域。

作为耐热性高的热固化性树脂，已知有马来酰亚胺树脂，但是马来酰亚胺树脂的固化性低，因此，正在进行用于改善固化性的各种研究。

在专利文献1中，作为能够以比较低的温度成型加工、进而固化后的耐热性、吸水特性、机械强度及热分解特性优异的热固化性树脂组合物，公开了一种含有具备具有特定结构的马来酰亚胺基的化合物、和具有烯丙基或甲基丙烯酰基的化合物的热固化性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/170844号

发明内容

发明所要解决的问题

然而，根据本发明人等的研究查明，由专利文献1的热固化性树脂组合物形成的绝缘层与铜箔的粘接性(以下也称为“铜箔粘接性”)差。

鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于，提供虽然具有良好的耐热性、但是铜箔粘接性优异的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述问题反复进行了深入研究，结果发现，通过下述的[1]～[14]，能够解决上述问题，从而完成了本实施方式。

[1]一种热固化性树脂组合物，其含有：

(a)具有至少一个N-取代马来酰亚胺基的化合物、

(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及

(c)苯并噁嗪化合物。

[2]根据上述[1]所述的热固化性树脂组合物，其中，

上述(a)成分含有(a1)具有至少两个N-取代马来酰亚胺基的化合物、与(a2)具有至少两个伯氨基的硅酮化合物的反应产物。

[3]根据上述[1]或[2]所述的热固化性树脂组合物，其中，

上述(b)成分是具有至少三个不饱和脂肪族烃基的化合物。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

上述(b)成分所具有的不饱和脂肪族烃基为选自烯丙基及1-丙烯基中的一种以上。

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，

上述(c)成分为下述通式(c-1)表示的化合物。

[化学式1]