[实用新型]一种功率封装结构及其引线框架有效
| 申请号： | 202123415840.9 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN217062080U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘静;彭恒元 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 岳丹丹 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种功率封装结构及其引线框架，所述引线框架包括：基岛，基岛的第一表面用于承载芯片；第一引脚，位于所述基岛的一侧，与基岛分离；第二引脚，与所述第一引脚位于所述基岛的同一侧，与所述基岛分离；以及第三引脚，位于所述基岛的另一侧，与所述基岛连接；其中，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚靠近所述基岛的一端为第一端，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚远离所述基岛的一端为第二端，所述第一端与所述第二端相对，所述第一引脚的第一端和所述第一引脚的第二端具有高度差，所述第二引脚的第一端和所述第二引脚的第二端具有高度差；所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚中的任意一个或者多个引脚的第二端具有凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 封装 结构 及其 引线 框架 | ||
【主权项】：
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