[实用新型]一种错位封装结构有效
| 申请号： | 202123026611.8 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN216719926U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市泛宜微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种错位封装结构，包括半导体元件、第一压片、第二压片；芯片包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相对设置；第一压片和第二压片四周上设置有多个连接筋，第一压片与第一表面连接，第二压片与第二表面连接，连接后第一压片上的任一连接筋都不在第二压片任一连接筋的正上方。通过调整用于封装元件的第一压片和第二压片上连接筋的位置，使封装后压片外露部分的连接位置错开，在各压片上连接筋数量不变的情况下，增大了第一压片和第二压片上连接筋之间的直线距离，降低了短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 错位 封装 结构 | ||
【主权项】：
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