[实用新型]一种错位封装结构有效
| 申请号： | 202123026611.8 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN216719926U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市泛宜微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 错位 封装 结构 | ||
1.一种错位封装结构，其特征在于，包括半导体元件(110)、第一压片(200)、第二压片(300)；
所述半导体元件(110)包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与第二表面相对设置；
所述第一压片(200)和所述第二压片(300)四周上设置有多个连接筋(400)，所述第一压片(200)与所述第一表面连接，所述第二压片(300)与所述第二表面连接，连接后所述第一压片(200)上的任一连接筋(400)都不在所述第二压片(300)任一连接筋(400)的正上方。
2.根据权利要求1所述的错位封装结构，其特征在于，所述连接筋(400)均匀设于所述第一压片(200)和所述第二压片(300)四周。
3.根据权利要求2所述的错位封装结构，其特征在于，封装后的所述第一压片(200)上的连接筋(400)位于所述第二压片(300)两个连接筋(400)的正上方。
4.根据权利要求3所述的错位封装结构，其特征在于，封装后的所述第一压片(200)和所述第二压片(300)之间的垂直距离小于0.15mm。
5.根据权利要求4所述的错位封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)上的连接筋(400)的厚度与所述第一压片(200)的厚度相同。
6.根据权利要求5所述的错位封装结构，其特征在于，所述第二压片(300)上的连接筋(400)的厚度与所述第二压片(300)的厚度相同。
7.根据权利要求6所述的错位封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)上的连接筋(400)和所述第二压片(300)上的连接筋(400)大小一致。
8.根据权利要求7所述的错位封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)上的连接筋(400)和所述第二压片(300)上的连接筋(400)的宽度为0.2-0.4mm。
9.根据权利要求1-8任一项所述的错位封装结构，其特征在于，所述第一压片(200)的面积大于所述第一表面的面积。
10.根据权利要求1-8任一项所述的错位封装结构，其特征在于，所述第二压片(300)的面积大于所述第二表面的面积。
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