[实用新型]一种高强度防损失集成电路芯片

摘要

本实用新型公开了一种高强度防损失集成电路芯片，属于集成电路芯片技术领域，包括底板，所述底板的内部设置有集成线路芯片，所述底板的顶面四角均开设有安装孔，所述底板的两侧均设置有散热组件，所述散热组件的内部设置有卡接组件；通过设置通过设置散热组件，在集成线路芯片长时间使用之后，通过散热风扇的转动，对集成线路芯片进行散热，当散热风扇转动时，一方面带动外界温度较低的空气对集成线路芯片周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一方面，通过散热风扇直吹集成线路芯片对集成线路芯片进行直接的散热，从而实现了对集成线路芯片起到良好散热效果的目的。