[实用新型]一种芯片模组

摘要

本实用新型公开了一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。本实用新型所述的一种芯片模组，通过设置单体屏蔽罩，可以对芯片模组中的单个芯片进行电磁干扰屏蔽，防止芯片之间发生相互干扰。