[实用新型]一种芯片模组

权利要求书

1.一种芯片模组，包括信号接头(1)，其特征在于：所述信号接头(1)左端固定连接有模组底板(2)，所述模组底板(2)上端固定连接有六个单体屏蔽罩(7)，且单体屏蔽罩(7)成矩形整列分布，所述模组底板(2)上端焊接有六个单芯片总成(5)，且六个单芯片总成(5)均位于单体屏蔽罩(7)内，纵向两个所述单芯片总成(5)之间共同固定连接有信号线排(6)，且信号线排(6)下端固定连接在模组底板(2)上端，所述模组底板(2)上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条(3)，两个所述滑动卡接条(3)之间共同滑动卡接有防护支撑板(4)，所述防护支撑板(4)内上壁固定连接有防水膜(8)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于：所述模组底板(2)包括屏蔽底板(21)，所述屏蔽底板(21)上端矩形整列分布有六个硅板(22)，六个所述硅板(22)上端中部均开有穿通的散热孔(23)，六个所述硅板(22)上端均固定连接有若干个口字型的锡焊点(24)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于：所述单芯片总成(5)包括芯片体(51)，所述芯片体(51)四周均等距离固定连接有若干个引脚(53)，所述芯片体(51)上端固定连接有若干个焊锡条(52)，若干个所述焊锡条(52)下端均焊接在锡焊点(24)上端，纵向两个所述引脚(53)之间共同固定连接有信号线排(6)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片模组，其特征在于：六个所述芯片体(51)均位于散热孔(23)正上方，若干个所述引脚(53)下端均紧贴硅板(22)上端，所述芯片体(51)下端不与屏蔽底板(21)上端接触。

5.根据权利要求1所述的一种芯片模组，其特征在于：所述单体屏蔽罩(7)包括金属屏蔽框(71)，所述金属屏蔽框(71)前端下部开有进线槽(73)，所述金属屏蔽框(71)内壁固定连接有横纵交错的金属丝网(72)，所述金属屏蔽框(71)下端固定连接在硅板(22)上端。

6.根据权利要求5所述的一种芯片模组，其特征在于：所述金属丝网(72)下端不与芯片体(51)上端接触，所述金属屏蔽框(71)内壁不与芯片体(51)四周接触，所述金属屏蔽框(71)后端不与滑动卡接条(3)前端接触。