[实用新型]一种芯片模组

说明书

本实用新型公开了一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。本实用新型所述的一种芯片模组，通过设置单体屏蔽罩，可以对芯片模组中的单个芯片进行电磁干扰屏蔽，防止芯片之间发生相互干扰。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片模组。

背景技术

芯片模组是一般的电子组件，其中由多个集成电路，半导体管芯和其他分立元件集成，通常放在一个统一的衬底上，以便在使用时将它看作是单个组件，多芯片模组的工作性能相较于单芯片模组有了很大的提升，能够处理更为复杂的数据和运算，现有的芯片模组存在以下弊端：1、单个芯片工作时会产生强度较大的电磁信号，这些信号会对电路板上其他的电路元件产生电磁干扰，当多个芯片组合在一起形成芯片模组后，多个芯片会产生相互干扰的电磁干扰信号，导致各个芯片无法正常工作；2、芯片的内部结构精密，造价昂贵，而现有的芯片模组直接安装在设备中，缺少对芯片的保护，外部产生的压力容易划擦芯片的表面，甚至导致芯片的损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片模组，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片模组，包括信号接头，所述信号接头左端固定连接有模组底板，所述模组底板上端固定连接有六个单体屏蔽罩，且单体屏蔽罩成矩形整列分布，所述模组底板上端焊接有六个单芯片总成，且六个单芯片总成均位于单体屏蔽罩内，纵向两个所述单芯片总成之间共同固定连接有信号线排，且信号线排下端固定连接在模组底板上端，所述模组底板上端前部和上端后部均固定连接有滑动卡接条，两个所述滑动卡接条之间共同滑动卡接有防护支撑板，所述防护支撑板内上壁固定连接有防水膜。

优选的，所述模组底板包括屏蔽底板，所述屏蔽底板上端矩形整列分布有六个硅板，六个所述硅板上端中部均开有穿通的散热孔，六个所述硅板上端均固定连接有若干个口字型的锡焊点。

优选的，所述单芯片总成包括芯片体，所述芯片体四周均等距离固定连接有若干个引脚，所述芯片体上端固定连接有若干个焊锡条，若干个所述焊锡条下端均焊接在锡焊点上端，纵向两个所述引脚之间共同固定连接有信号线排。

优选的，六个所述芯片体均位于散热孔正上方，若干个所述引脚下端均紧贴硅板上端，所述芯片体下端不与屏蔽底板上端接触。

优选的，所述单体屏蔽罩包括金属屏蔽框，所述金属屏蔽框前端下部开有进线槽，所述金属屏蔽框内壁固定连接有横纵交错的金属丝网，所述金属屏蔽框下端固定连接在硅板上端。

优选的，所述金属丝网下端不与芯片体上端接触，所述金属屏蔽框内壁不与芯片体四周接触，所述金属屏蔽框后端不与滑动卡接条前端接触。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.本实用新型中，通过设置单体屏蔽罩，对芯片模组中每个单独的芯片都设置一层屏蔽罩，既能防止芯片受到外界信号的干扰，又能对各自芯片的电磁信号进行阻隔，防止芯片之间的相互干扰，并且单体屏蔽罩中的金属丝网既能保持对芯片的通风，又能阻隔外界的灰尘，提供最小的空气阻抗。

2.本实用新型中，在模组底板的上部设置有防护支撑板，可以对芯片的上部进行防护，避免内部元件损坏芯片，并且在防护支撑板内部设置有防水膜，防水膜可以防止水汽进入到芯片中，造成芯片的损坏，将防护支撑板滑动连接在卡接条上，方便拆卸支撑板而对芯片进行检修。

附图说明