[实用新型]一种芯片贴合设备有效
| 申请号： | 202122634941.9 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216487991U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈洁;陈鸣;余寺强;丁晓华;周翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;H01L21/67;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
