[实用新型]一种芯片贴合设备

说明书

本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。

技术领域

本申请涉及芯片贴附技术领域，尤其涉及一种芯片贴合设备。

背景技术

随着科学技术的不断进步，智能化不断的发展，智能制造大势所趋，其中，芯片制造也朝着科技化、智能化和高端化的方向发展，芯片的发展必然对芯片的贴附工艺要求越来越高。目前，在芯片贴附前，需要对芯片及其载板进行清洗，然后人工将清洗后的载板放入贴附机台的工作台或通过载盒将载板放置至贴附机台的上料工位，但在载板转运过程中，容易导致清洗后的芯片二次污染，而且在转运后还需要人工进行摆盘作业。人工作业的不确定性容易导致产品不良，降低了生产合格率，导致产品报废或者返工，这些都增加了企业的生产成本增加。

此外，部分芯片制造商采用集成设备进行组装生产，但这些集成设备的运动结构复杂，设备成本高，而且缺乏力度控制和贴装精度不高，导致容易损伤产品，致使芯片贴合后的不良率高。而且，在行业现有芯片贴合设备中，大多是一台清洗机仅供一台贴附机工作，这种单一机台供应的方式不但生产效率较低，而且产线拼接的成本也较高。

因此，提供一种高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴合设备成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片贴合设备，旨在解决由于现有芯片贴附合格率低、成本高且生产效率低的问题，实现高合格率、低成本、高生产率、高精度且贴附力度可控的芯片贴合。

一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。

在示例性实施方式中，所述上料摆盘模块包括上料组件、上料搬运组件、摆盘组件以及上料中转组件，其中，所述上料组件用于提供所述芯片基座，所述上料搬运组件用于将所述芯片基座从所述上料组件中搬运出来，所述摆盘组件用于将所述芯片基座依次摆放至所述上料中转组件，所述上料中转组件用于将所述芯片基座传输至所述点胶模块。

在示例性实施方式中，所述上料组件包括多个上料托盘、上料提篮以及多个上料提篮支撑轴，其中，多个所述上料托盘用于摆放所述芯片基座，多个所述上料托盘均位于所述上料提篮的内部并沿着所述上料提篮的高度方向依次分布，所述上料提篮中未封闭的两面相对设置且面对所述上料搬运组件，多个所述上料提篮支撑轴用于支撑所述上料提篮并带着所述上料提篮沿着所述上料提篮支撑轴的轴向方向移动。

在示例性实施方式中，所述上料搬运组件包括上料搬运工作台轴与上料搬运工作台，其中，所述上料搬运工作台与所述上料搬运工作台轴滑动连接且沿着所述上料搬运工作台轴的轴向方向移动，所述上料搬运工作台的高度介于所述上料提篮的底面与邻近所述上料提篮底面的上料托盘之间，所述上料搬运工作台用于将所述上料托盘搬运出所述上料提篮。