[实用新型]一种微波射频芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122191939.9 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215988719U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 孔令东 | 申请（专利权）人： | 上海挺跃信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波射频芯片封装结构，包括底架，还包括散热机构和固定块，所述底架顶部接触连接有固定块，所述底架顶部安装有散热机构，所述散热机构具体由散热板、导热杆和通孔组成，所述底架顶部镶嵌有散热板，所述散热板底部接触连接有导热杆，所述导热杆下方开设有贯穿的通孔。通过在底架顶部安装限位架和固定块，并且固定块侧面通过弹簧连接卡块，便于对不同大小的芯片进行安装固定，在底架顶部镶嵌散热板和导热杆以及开设通孔，对芯片进行散热，保证芯片的工作散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 射频 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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