[实用新型]一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头有效
| 申请号： | 202122183489.9 | 申请日： | 2021-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN215985973U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 胡良国;张阳芳;黎纠 | 申请（专利权）人： | 苏州颖拓萃智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/00 | 分类号： | G01N33/00 |
| 代理公司： | 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 | 代理人： | 夏艳 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体和接触端，所述接触端固定连接在探头本体的一端，所述探头本体另一端设置有密封盖，所述探头本体端部开设有第二密封槽，所述探头本体端部位于第二密封槽内侧开设有限位槽，所述密封盖端部开设有第一密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽内部插接有密封环。本实用新型中，通过设置第一密封槽、第二密封槽、密封环、密封套筒、第一外螺纹、第二外螺纹和内螺纹的配合使用，便于提高密封盖与探测本体之间的密封性，此方式操作简单，改变传统单一密封的方式，大大提高探头本体的密封性能，有效的避免了外界的潮气进入探头本体内部，保证探头本体的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 缺陷 检测 接触 探头 | ||
【主权项】：
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