[实用新型]一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体和接触端，所述接触端固定连接在探头本体的一端，所述探头本体另一端设置有密封盖，所述探头本体端部开设有第二密封槽，所述探头本体端部位于第二密封槽内侧开设有限位槽，所述密封盖端部开设有第一密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽内部插接有密封环。本实用新型中，通过设置第一密封槽、第二密封槽、密封环、密封套筒、第一外螺纹、第二外螺纹和内螺纹的配合使用，便于提高密封盖与探测本体之间的密封性，此方式操作简单，改变传统单一密封的方式，大大提高探头本体的密封性能，有效的避免了外界的潮气进入探头本体内部，保证探头本体的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，半导体芯片的应用十分的广泛，检测探头在对待测件进行感应检测时，半导体芯片起到了重要的作用。

现有的技术存在以下问题：

1、现有的半导体芯片接触式检测探头，一般都是通过密封盖进行单一的密封，密封效果不好，潮气容易进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行。

2、现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，从而容易使导线与密封盖接触处出现裂纹的现象，长时间的摩擦下，容易使导线发生断裂，影响探测头的正常使用。

我们为此，提出了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体和接触端，所述接触端固定连接在探头本体的一端，所述探头本体另一端设置有密封盖，所述探头本体端部开设有第二密封槽，所述探头本体端部位于第二密封槽内侧开设有限位槽，所述密封盖端部开设有第一密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽内部插接有密封环，所述探头本体与密封盖之间设置有密封套筒，所述密封套筒内壁表面设置有内螺纹，所述密封盖外侧表面设置有第一外螺纹，所述探头本体外侧表面设置有第二外螺纹。

优选的，所述探头本体内部设置有半导体芯片，所述半导体芯片一端连接有导线，所述导线一端贯穿密封盖延伸至外部，所述密封盖顶部表面设置有橡胶保护套，所述导线包裹在橡胶保护套内部，所述密封盖顶部竖直安装有弹簧圈，所述橡胶保护套位于弹簧圈内部。

优选的，所述探头本体内部设置有密封塞，所述密封塞包括密封部，所述密封部顶部设置有限位部，所述密封部底端设置有插接部，所述密封塞顶部贯穿开设有让位孔。

优选的，所述密封部外侧直径与探头本体内侧直径相等。

优选的，所述导线与密封盖接触处设置有密封垫。

优选的，所述密封套筒外侧表面设置有防滑凸粒。

优选的，所述密封环与第一密封槽和第二密封槽过盈配合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；