[实用新型]一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头

权利要求书

1.一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体(1)和接触端(21)，其特征在于，所述接触端(21)固定连接在探头本体(1)的一端，所述探头本体(1)另一端设置有密封盖(3)，所述探头本体(1)端部开设有第二密封槽(7)，所述探头本体(1)端部位于第二密封槽(7)内侧开设有限位槽(11)，所述密封盖(3)端部开设有第一密封槽(6)，所述第一密封槽(6)和第二密封槽(7)内部插接有密封环(15)，所述探头本体(1)与密封盖(3)之间设置有密封套筒(2)，所述密封套筒(2)内壁表面设置有内螺纹(13)，所述密封盖(3)外侧表面设置有第一外螺纹(12)，所述探头本体(1)外侧表面设置有第二外螺纹(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述探头本体(1)内部设置有半导体芯片(10)，所述半导体芯片(10)一端连接有导线(9)，所述导线(9)一端贯穿密封盖(3)延伸至外部，所述密封盖(3)顶部表面设置有橡胶保护套(5)，所述导线(9)包裹在橡胶保护套(5)内部，所述密封盖(3)顶部竖直安装有弹簧圈(4)，所述橡胶保护套(5)位于弹簧圈(4)内部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述探头本体(1)内部设置有密封塞(8)，所述密封塞(8)包括密封部，所述密封部顶部设置有限位部(17)，所述密封部底端设置有插接部(19)，所述密封塞(8)顶部贯穿开设有让位孔(18)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述密封部外侧直径与探头本体(1)内侧直径相等。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述导线(9)与密封盖(3)接触处设置有密封垫(20)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述密封套筒(2)外侧表面设置有防滑凸粒(14)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，其特征在于，所述密封环(15)与第一密封槽(6)和第二密封槽(7)过盈配合。