[实用新型]一种半导体生产用封装设备有效
| 申请号： | 202122102679.3 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN216213263U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 华铁军;黄春城 | 申请（专利权）人： | 江苏海创微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B08B17/02;B01D46/12 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 秦玉霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，包括工作台和防尘罩，所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构，所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。本实用新型可以使第一过滤筒和第二过滤筒分离，进一步的就可以方便工作人员更换或者是清理过滤组件，从而能够使吹入到工作台上的气体更为干净，进一步的避免了装置积累灰尘，从而能够使装置正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
