[实用新型]一种半导体生产用封装设备有效
| 申请号： | 202122102679.3 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN216213263U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 华铁军;黄春城 | 申请（专利权）人： | 江苏海创微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B08B17/02;B01D46/12 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 秦玉霞 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 封装 设备 | ||
1.一种半导体生产用封装设备，包括工作台(1)和防尘罩(2)，其特征在于，所述防尘罩(2)上连接有可以供气的供气设备，所述防尘罩(2)内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩(2)上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩(2)上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述供气设备包括固定连接于防尘罩(2)上的气泵(3)，所述气泵(3)的出气端固定连接有第一管道(4)，所述第一管道(4)的出气端固定连接有第二管道(5)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述分流机构包括固定连接于防尘罩(2)内侧壁上的分流管(6)，所述分流管(6)的进气端与第二管道(5)的出气端相连接，所述分流管(6)的出气端固定连接有多个喷头(7)，所述防尘罩(2)的内顶端固定连接有集气盘(8)，所述集气盘(8)的进气端与第二管道(5)的出气端相连接，所述集气盘(8)的出气端固定连接有多个喷气头(9)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述安装机构包括设置于防尘罩(2)上方的卡环(10)，所述卡环(10)的侧壁上固定连接有两块相对称的安装板(11)，两块所述安装板(11)上均贯穿设有与防尘罩(2)螺纹连接的固定螺丝(12)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述过滤机构包括设置于卡环(10)内的第一过滤筒(13)，所述第一过滤筒(13)上固定连接有连接头(14)，所述第一过滤筒(13)内放置有过滤组件(15)，第一过滤筒(13)通过连接管(16)与气泵(3)相连接。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于，所述进气机构包括设置于第一过滤筒(13)一侧的第二过滤筒(17)，所述第二过滤筒(17)上固定连接有与第一过滤筒(13)螺纹连接的安装座(18)，所述第二过滤筒(17)的进气端固定连接有进气管(19)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
