[实用新型]一种半导体生产用封装设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，包括工作台和防尘罩，所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构，所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。本实用新型可以使第一过滤筒和第二过滤筒分离，进一步的就可以方便工作人员更换或者是清理过滤组件，从而能够使吹入到工作台上的气体更为干净，进一步的避免了装置积累灰尘，从而能够使装置正常使用。

技术领域

本实用新型涉及封装装置技术领域，尤其涉及一种半导体生产用封装设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

经检索，中国专利授权号CN 212991040 U公开了一种半导体生产用封装设备，包括工作台，所述工作台顶部固定设置有工作板，所述工作台顶面两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有防灰罩，所述防灰罩的位置可固定，所述防灰罩正面设置有通孔，所述通孔底部贯通，所述防灰罩罩在所述工作板上，所述防灰罩两侧和背面均开设有安装孔，所述安装孔内安装有风扇，所述安装孔内安装有防尘网，所述防尘网位于所述风扇的外侧，本实用新型解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命的问题。

现有的装置在使用的时候会出现以下问题：现有的装置在使用的时候由于防尘网是固定连接的，从而导致防尘网无法更换和清理，进一步的导致装置依旧会堆积灰尘，从而影响装置的正常使用。

因此我们提出了一种半导体生产用封装设备来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体生产用封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体生产用封装设备，包括工作台和防尘罩，所述防尘罩上连接有可以供气的供气机构，所述防尘罩内连接有可以分流气体的分流机构，所述分流机构与供气设备相连接，所述防尘罩上设有可以拆卸的安装机构，所述防尘罩上方设有与供气机构相连接的过滤机构，所述过滤机构处于安装机构内，所述过滤机构的一侧设有与过滤机构相连接的进气机构。

优选地，所述供气设备包括固定连接于防尘罩上的气泵，所述气泵的出气端固定连接有第一管道，所述第一管道的出气端固定连接有第二管道。

优选地，所述分流机构包括固定连接于防尘罩内侧壁上的分流管，所述分流管的进气端与第二管道的出气端相连接，所述分流管的出气端固定连接有多个喷头，所述防尘罩的内顶端固定连接有集气盘，所述集气盘的进气端与第二管道的出气端相连接，所述集气盘的出气端固定连接有多个喷气头。

优选地，所述安装机构包括设置于防尘罩上方的卡环，所述卡环的侧壁上固定连接有两块相对称的安装板，两块所述安装板上均贯穿设有与防尘罩螺纹连接的固定螺丝。

优选地，所述过滤机构包括设置于卡环内的第一过滤筒，所述第一过滤筒上固定连接有连接头，所述第一过滤筒内放置有过滤组件，第一过滤筒通过连接管与气泵相连接。

优选地，所述进气机构包括设置于第一过滤筒一侧的第二过滤筒，所述第二过滤筒上固定连接有与第一过滤筒螺纹连接的安装座，所述第二过滤筒的进气端固定连接有进气管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：