[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122023227.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN215680665U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 徐虹;陈栋;徐霞;金豆;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 214400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片封装结构，包括硅基板、位于所述硅基板的正面的钝化层、位于所述钝化层的正面的介电层、至少包覆所述硅基板的侧壁的塑封层，所述硅基板的正面嵌设有芯片电极，所述钝化层以及所述介电层上设有供所述芯片电极向外暴露的导通孔，所述芯片电极的正面连接有金属凸块；所述塑封层靠近所述硅基板的正面的一端与所述钝化层相接合；相较于现有的所述塑封层与所述介电层相接合，增加了所述塑封层与芯片之间的结合力，所述塑封层不易因受力而脱落，同时，在封装过程中，所述钝化层使芯片之间相互固定在一起，能够防止塑封过程中芯片移位，提升了最终产品的可靠性，改善了最终产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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