[实用新型]芯片封装结构

说明书

本实用新型提供一种芯片封装结构，包括硅基板、位于所述硅基板的正面的钝化层、位于所述钝化层的正面的介电层、至少包覆所述硅基板的侧壁的塑封层，所述硅基板的正面嵌设有芯片电极，所述钝化层以及所述介电层上设有供所述芯片电极向外暴露的导通孔，所述芯片电极的正面连接有金属凸块；所述塑封层靠近所述硅基板的正面的一端与所述钝化层相接合；相较于现有的所述塑封层与所述介电层相接合，增加了所述塑封层与芯片之间的结合力，所述塑封层不易因受力而脱落，同时，在封装过程中，所述钝化层使芯片之间相互固定在一起，能够防止塑封过程中芯片移位，提升了最终产品的可靠性，改善了最终产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

传统的四面或者五面包封的芯片封装结构的封装方法一般是先在所述晶圆上通过干法蚀刻等形成划片槽，所述划片槽将晶圆分割成若干独立的芯片，所述划片槽内的钝化层被完全蚀刻，即所述划片槽的槽底延伸至介电层，此时，芯片无法很好地被固定住，导致在后续通过注塑包封料或者贴包封膜的方式形成包覆所述芯片的侧壁以及背面的塑封层时，所述芯片受到较大的力会产生移位，导致后续工艺对位困难，甚至无法对位。

同时，形成的塑封层靠近所述晶圆的正面的一端与所述介电层相接合，但是，所述塑封层的材料为环氧树脂塑封料，介电层为聚酰亚胺或者酚醛树脂光刻胶(低温或者高温)，可知的是，介电层内交联在一起的高分子链段之间存在间隙，导致裸露在空气中的光刻胶易吸水，且进入所述光刻胶内的水分子不易挥发出来，影响与塑封层的结合力，另有部分光刻胶因表层特殊的官能团与塑封层之间会因润湿性不好导致结合力不佳，光刻胶与塑封层之间的较差的结合力导致所述塑封层与所述介电层之间易发生分层，影响封装的可靠性，易产生不良品。

有鉴于此，有必要提供一种新的芯片封装结构以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，能够提高芯片封装结构的可靠性。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片封装结构，包括硅基板、位于所述硅基板的正面的钝化层、位于所述钝化层的正面的介电层、至少包覆所述硅基板的侧壁的塑封层，所述硅基板的正面嵌设有芯片电极，所述钝化层以及所述介电层上设有供所述芯片电极向外暴露的导通孔，所述芯片电极的正面连接有金属凸块；所述塑封层靠近所述硅基板的正面的一端与所述钝化层相接合。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述钝化层的周缘具有凹槽，所述塑封层靠近所述硅基板的正面的一端位于所述凹槽内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，形成所述凹槽的钝化层的厚度至少为与所述硅基板相配合的钝化层的厚度的25％。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述塑封层包覆所述硅基板的侧壁以及背面。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述芯片封装结构还包括设置于所述硅基板的背面的导电加强层。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述塑封层包覆所述硅基板的侧壁、所述导电加强层的侧壁以及背面。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述芯片封装结构还包括位于所述塑封层的背面的第一背面保护层。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述塑封层包覆所述硅基板的侧壁；所述芯片封装结构还包括第二背面保护层，所述第二背面保护层覆盖于所述硅基板的背面以及所述塑封层靠近所述硅基板的背面的一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中的芯片封装结构中，所述塑封层设置为与钝化层相接合，相较于现有的所述塑封层与所述介电层相接合，增加了所述塑封层与芯片之间的结合力，起到应力缓冲的作用，防止应力延伸，所述塑封层不易因受力而脱落，同时，在封装过程中，所述钝化层使芯片之间相互固定在一起，能够防止塑封过程中芯片移位，提升了最终产品的可靠性，改善了最终产品的良率。