[实用新型]芯片保持器件有效
| 申请号： | 202121962769.3 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN216288420U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | F·V·丰塔纳;M·罗维托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及芯片保持器件。一种芯片保持器件，其特征在于，包括：器件主体，具有相互相对的表面，其中在相互相对的表面中的一个表面处提供芯片保存结构，芯片保存结构被配置成保持至少一个半导体芯片或裸片；以及至少一个附接材料分配管道，延伸穿过器件主体，至少一个附接材料分配管道在与芯片保存结构相邻的相互相对的表面中的一个表面处具有材料分配端开口，至少一个附接材料分配管道被配置成将芯片附接材料分配到腔中。利用本公开的实施例，可以有利地改善粘着剂在引线框架上的粘附。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 保持 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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